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【功率半导体技术和应用创新峰会】共话功率半导体的现状、应用及发展前景!
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11-02
北京海淀
微软技术直通车(第二十一期) 之 Season of AI for Copilot(Beijing)
招募:释读《国风·墉风·定之方中》,走进卫文公的故事。
东升大厦人工智能大模型垂直路演第五期路演活动,诚邀观摩!
11-06
【参会须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
(7个月前)
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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